金融界2025年6月13日消息亿润配资，国家知识产权局信息显示，深圳市世宗自动化设备有限公司取得一项名为“压力快拆保压治具头及具有它的保压设备”的专利，授权公告号CN114018444B，申请日期为2021年10月。
天眼查资料显示，深圳市世宗自动化设备有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本34533.34万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市世宗自动化设备有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息70条，专利信息416条，此外企业还拥有行政许可19个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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